[发明专利]维修用倒装微发光二极管及其用于模组修复的方法在审
| 申请号： | 201911416529.0 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111129275A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 姚述光;龙小凤;蓝艺科;朱泽华;曾照明;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L27/15;H01L21/66 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;李小林 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了维修用倒装微发光二极管及其用于模组修复的方法，维修用倒装微发光二极管包括N型有源层、N电极、发光层、P型有源层、P电极和第一合金连接层；所述第一合金连接层包括P电极连接片和N电极连接片；还包括设置在所述P电极连接片底面上的P金属延展层和设置在所述N电极连接片上的N金属延展层；所述P金属延展层具有一延展至所述N型有源层侧面以外的P延展部；所述N金属延展层具有一延展至所述N型有源层侧面以外的N延展部，通过P延展部和N延展部可以方便地连接对接模组上坏点的二极管的电机，完成替换和修复。 | ||
| 搜索关键词： | 维修 倒装 发光二极管 及其 用于 模组 修复 方法 | ||
【主权项】：
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