[发明专利]晶圆级封装方法及晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 201911416996.3 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111162012B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 何旭;刘尧;施林波 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/04;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人： | 张立君 |
| 地址： | 315803 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提出了的一种晶圆级封装方法及晶圆级封装结构，方法包括：提供器件晶圆，器件晶圆具有器件区，器件区包括有效功能区和包围有效功能区的外围区；在器件晶圆的外围区形成支撑层；提供盖帽晶圆，盖帽晶圆具有有效区和无效区；对盖帽晶圆进行第一处理，在有效区形成盖帽层，使得有效区的表面高于无效区表面；将器件晶圆与盖帽晶圆键合，使得有效区与器件区相对，使得支撑层和盖帽层在有效功能区上形成空腔。能够有效保证盖帽层的强度并改善空腔结构，以及改善封装工艺过程中的晶圆翘曲问题，并降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
