[发明专利]一种电镀方法有效
| 申请号： | 201911417005.3 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111063619B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 彭博;高岭;杨振涛;路聪阁;张倩;张鹏;毕大鹏;吴亚光 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;C25D5/02 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 秦敏华 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明适用于电镀技术领域，提供了一种电镀方法，用于对目标基板上待电镀的金属化区域进行电镀，所述金属化区域包括孤岛，所述电镀方法包括：印刷连接线以连通目标基板上待电镀的金属化区域，对连通的金属化区域通电以进行电镀，在电镀完成后，将印刷的连接线打断。本发明能够避免对金属化区域的镀层的破坏，从而避免了金属化区域中的可用区域的减少，保证了基板的使用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
