[发明专利]导线连接接触件和电路板装置有效
申请号: | 201911417669.X | 申请日: | 2016-11-24 |
公开(公告)号: | CN111509414B | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 托马斯·特林佩尔;延斯·布兰德霍斯特 | 申请(专利权)人: | WAGO管理有限责任公司 |
主分类号: | H01R4/242 | 分类号: | H01R4/242;H01R4/2425;H01R4/48;H01R12/53;H01R12/57;H01R12/70;H01R12/72;H01R12/73;F21V23/06 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 丁永凡;张春水 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明描述一种导线连接接触件(1),其具有:用于连接到电路板(17a,17b,17c,17d,17e)上的焊接连接面(13a,13b);和插接接触接头(8),所述插接接触接头具有至少一个弹力夹紧元件。插接接触接头(8)在导线连接接触件(1)的连接平面(9)上形成,所述连接平面与焊接连接面(13a,13b)的平面间隔开并且具有插接开口(10)和用于形成弹力夹紧元件的至少一个弹簧弹性的夹紧簧片(11)。连接面(9)过渡到底脚部段(14)中,所述底脚部段分别与焊接连接面(13a,13b)连接,或者在其背离连接面(9)的一侧具有焊接连接面(13a,13b)。 | ||
搜索关键词: | 导线 连接 接触 电路板 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于WAGO管理有限责任公司,未经WAGO管理有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911417669.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。