[发明专利]导线连接接触件和电路板装置有效

专利信息
申请号: 201911417669.X 申请日: 2016-11-24
公开(公告)号: CN111509414B 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 托马斯·特林佩尔;延斯·布兰德霍斯特 申请(专利权)人: WAGO管理有限责任公司
主分类号: H01R4/242 分类号: H01R4/242;H01R4/2425;H01R4/48;H01R12/53;H01R12/57;H01R12/70;H01R12/72;H01R12/73;F21V23/06
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 丁永凡;张春水
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明描述一种导线连接接触件(1),其具有:用于连接到电路板(17a,17b,17c,17d,17e)上的焊接连接面(13a,13b);和插接接触接头(8),所述插接接触接头具有至少一个弹力夹紧元件。插接接触接头(8)在导线连接接触件(1)的连接平面(9)上形成,所述连接平面与焊接连接面(13a,13b)的平面间隔开并且具有插接开口(10)和用于形成弹力夹紧元件的至少一个弹簧弹性的夹紧簧片(11)。连接面(9)过渡到底脚部段(14)中,所述底脚部段分别与焊接连接面(13a,13b)连接,或者在其背离连接面(9)的一侧具有焊接连接面(13a,13b)。
搜索关键词: 导线 连接 接触 电路板 装置
【主权项】:
暂无信息
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