[发明专利]天线模块及5G天线在审

专利信息
申请号: 201911417966.4 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN111063996A 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 苏国生;李明超;刘培涛;薛泉;车文荃;贾飞飞 申请(专利权)人: 华南理工大学;京信通信技术(广州)有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q3/34;H01Q21/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 陆潘冰
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种天线模块及5G天线,天线模块包括绝缘基板、两个天线子阵、移相器、功分器及天线输入接口。天线子阵包括一个以上辐射单元。两个天线子阵设置于绝缘基板的其中一表面。移相器设置于绝缘基板的另一表面,移相器包括腔体。腔体与绝缘基板为一体化结构。信号从天线输入接口输入后,一路信号经第一功分线路与其中一个天线子阵电性连接,另一路信号经移相器、第二功分线路与另一个天线子阵电性连接,在移相器的移相作用下,两个天线子阵形成相位差,起到调节下倾角的作用。其中,由于移相器的腔体与绝缘基板为一体化结构,这样便无需分别独立制作并采用连接件进行拼装组合,能实现装配简单,自动化生产,成本降低,低剖面以及重量轻。
搜索关键词: 天线 模块
【主权项】:
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