[发明专利]直流修调模块及采用直流修调的带隙基准电路有效

专利信息
申请号: 201911419599.1 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN113126689B 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 满雪成 申请(专利权)人: 圣邦微电子(北京)股份有限公司
主分类号: G05F1/567 分类号: G05F1/567
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 蔡纯
地址: 100089 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了直流修调模块及采用直流修调的带隙基准电路。该直流修调模块包括:第一译码模块,根据控制字的第一组数据位的权重和数值产生相应大小的第一电流;第二译码模块,根据控制字的第二组数据位的权重和数值产生相应大小的第二电流;电流采样模块,将第一电流和第二电流叠加以获得修调电流,以及将修调电流转换成修调电压;以及极性选择模块,根据控制字的第三组数据位的数值,在第一输出端提供修调电压作为第一修调信号,或者在第二输出端提供修调电压作为第二修调信号。采用直流修调模块对放大器的输出信号进行反馈修调以减小放大器的失调电压,从而提高带隙基准电路产生的参考电压的精度和温度稳定性。
搜索关键词: 直流 模块 采用 基准 电路
【主权项】:
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