[发明专利]一种半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201911420314.6 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111128920A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 张红梅;刘梦雪 | 申请（专利权）人： | 淄博职业学院 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/48;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 叶宇 |
| 地址： | 255000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体装置及其制造方法，本发明的半导体装置利用金属基板作为封装基板可以增强其刚性，并且利用芯片背面的凹凸结构，即多个盲孔和多个金属柱进行有效的散热和对准，同时本发明的芯片可以利用其内部的第二通孔与部分金属柱进行电连接，且该种电连接无需在塑封层或树脂层中形成互联上下再分布层的通孔结构，传递信号路径更短。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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