[发明专利]一种系统级封装结构及方法在审
| 申请号： | 201911421430.X | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111128978A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 刘昭麟;邢广军 | 申请（专利权）人： | 山东盛品电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/98;H01L21/56;H01L23/04;H01L23/31 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 赵敏玲 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了提供一种系统级封装结构及方法，包括载板，所述载板一侧设有塑封，所述塑封包括第一区域和第二区域，所述第一区域包裹有第一芯片，所述第一芯片一侧贴附在载板上，第一芯片通过金属线或金属触点与对应处的载板互联，所述第二区域包括一个顶部开口、底部为载板的凹槽结构，所述凹槽内设有第二芯片，所述第二芯片一侧贴附在载板上，第二芯片通过金线与对应处的载板互联，所述凹槽顶部开口设有盖体，用于配合开口将第二芯片封装在凹槽内，通过塑封成型出特殊腔体，能够进一步降低芯片的封装尺寸，同时还可以集成多种IC或传感器芯片，实现传感器系统高度集成化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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