[发明专利]一种埋入式磁性材料的PCB板及其制作工艺在审

专利信息
申请号: 201911421527.0 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN110996506A 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 余丞博;金新 申请(专利权)人: 昆山沪利微电有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种埋入式磁性材料的PCB板及其制作工艺,其结构为:PCB板内至少设有一个腔体,腔体内设有磁性材料;其制作工艺为:在第一空core中,捞空第一区域;将两张non‑flow PP分别置于第一空core的上下两侧,并在两张non‑flow PP中,分别捞空第二区域;将两张第二空core分别置于其中两张non‑flow PP的上侧和下侧;第一空core、两张non‑flow PP和两张第二空core将第一区域和第二区域围成一个腔体,将磁性材料置于腔体内;压合制程,得到埋入式磁性材料的PCB板;本发明可免除磁性材料与介质层材料热膨胀的差异,提升PCB板的可靠度。
搜索关键词: 一种 埋入 磁性材料 pcb 及其 制作 工艺
【主权项】:
暂无信息
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