[发明专利]一种埋入式磁性材料的PCB板及其制作工艺在审
申请号: | 201911421527.0 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN110996506A | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 余丞博;金新 | 申请(专利权)人: | 昆山沪利微电有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种埋入式磁性材料的PCB板及其制作工艺,其结构为:PCB板内至少设有一个腔体,腔体内设有磁性材料;其制作工艺为:在第一空core中,捞空第一区域;将两张non‑flow PP分别置于第一空core的上下两侧,并在两张non‑flow PP中,分别捞空第二区域;将两张第二空core分别置于其中两张non‑flow PP的上侧和下侧;第一空core、两张non‑flow PP和两张第二空core将第一区域和第二区域围成一个腔体,将磁性材料置于腔体内;压合制程,得到埋入式磁性材料的PCB板;本发明可免除磁性材料与介质层材料热膨胀的差异,提升PCB板的可靠度。 | ||
搜索关键词: | 一种 埋入 磁性材料 pcb 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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