[发明专利]电路板及电子装置

摘要

本申请涉及一种电子装置以及其中的电路板。电路板包括层叠的第一功能子板和第二功能子板。为了保持电路板整体的地信号平衡，设置于第一功能子板和第二功能子板之间第二接地焊点在导通第一功能子板的地信号之后，出于抑制串扰耦合的需要，没有直接与第二面处的第二接地结构导通，而是通过相较于第二接地结构远离第一功能子板的第三接地结构来实现第二接地焊点与第二接地结构之间的地信号导通。本申请电路板因为分割了第二接地焊点与第二接地结构之间的传输路径，从而增长了第二接地焊点与第二接地结构之间的导通路径，达到增大地信号传输电阻的效果。由此本申请电路板可以降低地信号的电流，实现对第二接地焊点形成的噪声串扰耦合的抑制。