[发明专利]一种单晶硅片的清洗及制绒方法有效
申请号: | 201911422037.2 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN111105995B | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 胥俊东 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创真空技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L31/18;H01L31/0236;H01L31/028 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 乔凤杰 |
地址: | 100015 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明属于太阳能电池单晶硅片的制绒领域,具体涉及一种单晶硅片的清洗及制绒方法。清洗方法包括:1)将切割好的单晶硅片在氨水溶液中浸泡清洗,且在清洗的过程中不对单晶硅片造成刻蚀;2)将经过步骤1)处理后的单晶硅片在硝酸和氟化氢的混合酸液中浸泡清洗,并在单晶硅片表面形成10‑15μm的刻蚀量,形成光滑的单晶硅片表面;3)将经过步骤2)处理后的单晶硅片在双氧水和氢氧化钾/氢氧化钠的混合液中进行清洗,在单晶硅片表面形成8‑13μm的刻蚀量。采用本发明所述的清洗方法后对单晶硅片进行制绒,可形成凹凸程度更明显的绒面结构,减少单晶硅片表面绒面反射率,可进一步提高太阳能电池的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 清洗 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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