[发明专利]光学晶体的柔性切割方法以其柔性切割装置在审
| 申请号： | 201911422045.7 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111015981A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 陈萩林;王新伟;钟家跃 | 申请（专利权）人： | 南京东可达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211800 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 发明涉及一种光学晶体的柔性切割方法以其柔性切割装置，其包括以下步骤：步骤一：将待切割的光学晶体定位，同时驱动光学晶体自转；步骤二：采用硬度大于光学晶体的材料制成的切割线，将切割线的一端固定，另一端施加一个恒定的力，并驱动切割线沿一个方向来回走动，同时驱动切割线缓慢的向光学晶体进给，以对光学晶体进行切割。本发明具有可以减少光学晶体崩裂的可能，提高了对光学晶体的切割稳定性，成品率高的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 晶体 柔性 切割 方法 以其 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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