[发明专利]一种LED倒装芯片的紫光外延结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201911424944.0 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN110970533B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 武杰;易翰翔;李玉珠;张洪安;陈慧秋 | 申请（专利权）人： | 广东德力光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/06 | 分类号： | H01L33/06;H01L33/12;H01L33/32;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;郝传鑫 |
| 地址： | 529000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种LED倒装芯片的紫光外延结构，自下而上依次包括：衬底、高温AlGaN缓冲层、N型AlGaN电子阻挡层、超晶格N型AlGaN层、超晶格AlGaN/AlInGaN层、Al |
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| 搜索关键词： | 一种 led 倒装 芯片 紫光 外延 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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