[发明专利]一种双组份导热界面材料及其使用方法和应用在审
| 申请号： | 201911425380.2 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111117259A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 胡国新;刘金明;林旭锋;陈柏富;陈双涌;李江华 | 申请（专利权）人： | 兆舜科技（广东）有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K9/04;C08K3/04;C08K3/28;C08K3/22;C08K13/06;C09K5/14;H01M10/613;H01M10/625;H01M10/052 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523233 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种双组份导热界面材料及其使用方法和应用。所述导热界面材料包括A组分和B组分，以所述A组分的总质量为100％计包括2～20wt％端乙烯基聚二甲基硅氧烷、0.3～5wt％甲基氢聚硅氧烷、0.2～15wt％碳纳米管材料、0.005～0.2wt％抑制剂和60～95wt％其他无机填料，以所述B组分的总质量为100％计包括2～20wt％端乙烯基聚二甲基硅氧烷、0.2～15wt％碳纳米管材料、0.005～0.2wt％催化剂和65～95wt％其他无机填料。本发明通过在导热界面材料中加入碳纳米管材料，获得一种导热性能较好、剪切强度较高且各组分加工性较好的高物理性能导热界面材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双组份 导热 界面 材料 及其 使用方法 应用 | ||
【主权项】：
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