[发明专利]玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 201911425388.9 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111070111B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 王思宇;张莹莹;李威;冉隆光;刘学民 | 申请（专利权）人： | 苏州赛尔科技有限公司 |
| 主分类号： | B24D3/28 | 分类号： | B24D3/28;B24D3/34;B24D5/12;B24D18/00;C08L61/06;C08K3/00;C08K3/04;C08K3/30;C08K3/08;C08K3/14 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙周强 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种树脂结合剂超薄切割刀片及其制备工艺，将金刚石与液体酚醛树脂液首次搅拌混合后再与石墨粉、二硫化钼、银粉、铝粉、碳化钨、冰晶石二次搅拌混合，再加入酚醛树脂粉，再次搅拌混合后过筛，得到成型料；成型料经过热压，得到毛坯；毛坯烧结后经过常规加工，得到玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀。主要应用于高精度玻璃晶圆的切割，可用于半导体衬底和3D晶圆级芯片封装等领域；且发明划片刀锋利性强，加工件表面光洁，质量稳定，不崩边，不起毛刺，不烧伤，进刀速度快，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 晶圆片 切割 超薄 树脂 划片 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州赛尔科技有限公司，未经苏州赛尔科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911425388.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：子宫内膜干细胞的定向成骨分化培养
- 下一篇：枢椎假体
