[发明专利]一种新型芯片集成工业微型反应器在审

专利信息
申请号: 201911425854.3 申请日: 2019-12-25
公开(公告)号: CN111111578A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 胡尊奎;赵玉龙;胡立群 申请(专利权)人: 山东金德新材料有限公司
主分类号: B01J19/00 分类号: B01J19/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 276000 *** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种新型芯片集成工业微型反应器,包括基板,基板的下侧壁固定安装有底座,底座的下侧壁均匀的开设有凹槽,凹槽的内侧壁铰接有套杆,弹簧的另一端通过第二固定块固定连接在支撑杆的上侧壁,支撑杆贯穿于套杆的下侧壁并延伸至外部,先分别移动四个支撑杆,支撑杆的一端通过第二固定块带动弹簧在套杆内拉伸滑动,通过第一固定块将弹簧的一端固定在套杆的内部,使得四个支撑座的位置得到了调整,转动各个套杆到合适的角度,保证微型反应器处在一个平稳的位置上,使得物料的反应过程更加稳定,反应器在使用的过程中,根据需要可以进行调整,使得反应器可以更加方便的进行操作。
搜索关键词: 一种 新型 芯片 集成 工业 微型 反应器
【主权项】:
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