[实用新型]高压整流二极管有效
申请号: | 201920000233.X | 申请日: | 2019-01-01 |
公开(公告)号: | CN209561383U | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 耿亚平 | 申请(专利权)人: | 常州唐龙电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49;H01L29/861 |
代理公司: | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人: | 吕波 |
地址: | 213200 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种高压整流二极管,包括第一引线、第二引线、芯片组件、保护胶层和塑封体,所述的第一引线、第二引线、芯片组件、保护胶层均被封装在塑封体内,所述的第一引线和第二引线的一端分别设置有第一凸台和第二凸台,所述的第一凸台和第二凸台分别焊接在芯片组件的两端,所述的保护胶层涂敷在芯片组件的外周,所述的第一引线和第二引线上各设置有两个凸起,所述的两个凸起上分别焊接有连接座,所述的两个凸起通过其上的两个连接座分别与第一引脚和第二引脚相连,所述的第一引脚和第二引脚分别通过连接头可拆卸地连接在两个连接座上;本设计具有结构简单、易于制造和实用高效的优点。 | ||
搜索关键词: | 芯片组件 凸台 引脚 保护胶层 连接座 凸起 高压整流二极管 焊接 本实用新型 地连接 可拆卸 连接头 塑封体 塑封 涂敷 外周 封装 体内 制造 | ||
【主权项】:
1.一种高压整流二极管,其特征在于:包括第一引线、第二引线、芯片组件、保护胶层和塑封体,所述的第一引线、第二引线、芯片组件、保护胶层均被封装在塑封体内,所述的第一引线和第二引线的一端分别设置有第一凸台和第二凸台,所述的第一凸台和第二凸台分别焊接在芯片组件的两端,所述的保护胶层涂敷在芯片组件的外周,所述的第一引线和第二引线上各设置有两个凸起,所述的两个凸起上分别焊接有连接座,所述的两个凸起通过其上的两个连接座分别与第一引脚和第二引脚相连,所述的第一引脚和第二引脚分别通过连接头可拆卸地连接在两个连接座上。
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