[实用新型]一种MPO-FA芯片接头有效

专利信息
申请号: 201920005662.6 申请日: 2019-01-03
公开(公告)号: CN209132471U 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 何伟炜;杨明;印文健 申请(专利权)人: 众瑞速联(武汉)科技有限公司
主分类号: G02B6/38 分类号: G02B6/38
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 杨文录
地址: 430000 湖北省武汉市东湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开的属于MPO连接器技术领域,具体为一种MPO‑FA芯片接头,包括壳体、适配器、插头、引脚插针、键槽、凹键、连接件、转接头、内芯线缆、LC接头、连接壳、线缆,所述壳体的内腔设置所述适配器,所述壳体的左侧设置所述插头,所述插头与所述适配器电连接,所述插头的左端设置上下两个所述引脚插针,所述插头的左侧设置所述键槽,所述键槽通过所述凹键与所述插头插接相连,且所述凹键与所述引脚插针连接,该新型方案通过MPO适配器接收4路CWDM4波长型号,经过组件合成一路后从LC接头发出,此方案MPO端为标准件,更方便插拔,无需进行四个光路的对接耦合即可完成4路信号的合并,更适用于100G收发模块的光路设计。
搜索关键词: 插头 适配器 凹键 插针 键槽 壳体 引脚 线缆 芯片 本实用新型 标准件 对接耦合 光路设计 收发模块 组件合成 插头插 电连接 连接件 连接壳 转接头 波长 插拔 光路 内腔 内芯 左端 合并
【主权项】:
1.一种MPO‑FA芯片接头,其特征在于:包括壳体(1)、适配器(2)、插头(3)、引脚插针(4)、键槽(5)、凹键(6)、连接件(7)、转接头(8)、内芯线缆(9)、LC接头(10)、连接壳(11)、线缆(12),所述壳体(1)的内腔设置所述适配器(2),所述壳体(1)的左侧设置所述插头(3),所述插头(3)与所述适配器(2)电连接,所述插头(3)的左端设置上下两个所述引脚插针(4),所述插头(3)的左侧设置所述键槽(5),所述键槽(5)通过所述凹键(6)与所述插头(3)插接相连,且所述凹键(6)与所述引脚插针(4)连接,所述壳体(1)的右侧连接所述连接件(7),所述连接件(7)的右侧插接所述转接头(8),所述转接头(8)的右侧连接所述内芯线缆(9),所述内芯线缆(9)右侧连接所述线缆(12),且所述内芯线缆(9)通过所述线缆(12)与所述连接壳(11)连接。
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