[实用新型]一种降低硅片切割过程中胀片现象的装置有效
| 申请号： | 201920006901.X | 申请日： | 2019-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN209987197U | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 梁宇飞;郝勇;樊国庆;张红霞;高建芳;赵存凤;郭志荣 | 申请（专利权）人： | 内蒙古中环光伏材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04 |
| 代理公司： | 12213 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 010070 内蒙古自*** | 国省代码： | 内蒙;15 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种降低硅片切割过程中胀片现象的装置，包括挡板一和挡板二，挡板一与挡板二分别设于硅棒两端，挡板一的一端与粘接板连接，挡板二的一端与粘接板连接，挡板一与挡板二平行设置。本实用新型的有益效果是结构简单，安装拆卸方便，制造成本低，便于循环使用，可操作性强，安装在单晶硅棒的两端，使得单晶硅棒在进行切割时，从外部抵挡胀片现象，提高单晶硅棒的切割效率，提高硅片的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 挡板 单晶硅棒 本实用新型 粘接板 胀片 拆卸方便 硅片切割 平行设置 切割效率 制造成本 硅棒 硅片 抵挡 切割 外部 | ||
【主权项】：
1.一种降低硅片切割过程中胀片现象的装置，其特征在于：包括挡板一和挡板二，所述挡板一与所述挡板二分别设于硅棒两端，所述挡板一的一端与粘接板连接，所述挡板二的一端与所述粘接板连接，所述挡板一与所述挡板二平行设置。/n
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