[实用新型]一种包含SIM卡座的电子结构有效
| 申请号： | 201920009413.4 | 申请日： | 2019-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN209643084U | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 陈海峰;曹春龙;杜军红;汤肖迅 | 申请（专利权）人： | 上海龙旗科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 31243 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王奎宇;甘章乖<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 200233上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请的目的是提供一种包含SIM卡座的电子结构。与现有技术相比，本申请提供了一种包含SIM卡座的电子结构，其特征在于，所述电子结构包括：电路板及电池，其中，所述电路板与所述电池连接，所述电路板上焊接一SIM卡座。通过这种方式，无需在外部接有多余的部件，方便了研发调试和测试。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电子结构 电池连接 研发 申请 焊接 调试 电池 测试 外部 | ||
【主权项】：
1.一种包含SIM卡座的电子结构，其特征在于，所述电子结构包括：电路板及电池，其中，所述电路板与所述电池连接，所述电路板上焊接一SIM卡座。/n
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