[实用新型]一种低内阻的芯片电阻器结构

摘要

本实用新型涉及电阻器技术领域，且公开了一种低内阻的芯片电阻器结构，包括焊锡层，所述焊锡层的数量为两个，两个所述焊锡层之间固定安装有基板，所述基板顶端的中部固定安装有保护层，所述基板顶部的两侧均固定安装有上电极，所述基板的底部固定安装有电阻体，所述电阻体底部的两侧均固定安装有下电极，所述电阻体底端的中部固定安装有绝缘层，所述焊锡层的底部固定安装有焊接板。该低内阻的芯片电阻器结构，通过设置焊接板，利用焊接板增大该低内阻的芯片电阻器结构与电路板之间的焊接面积，从而使焊接更加牢固，防止在后期使用过程中该芯片电阻与电路板分离，增加了该低内阻的芯片电阻器结构的稳定性。

主权项

1.一种低内阻的芯片电阻器结构，包括焊锡层（1），其特征在于：所述焊锡层（1）的数量为两个，两个所述焊锡层（1）之间固定安装有基板（2），所述基板（2）顶端的中部固定安装有保护层（3），所述基板（2）顶部的两侧均固定安装有上电极（4），所述基板（2）的底部固定安装有电阻体（5），所述电阻体（5）底部的两侧均固定安装有下电极（6），所述电阻体（5）底端的中部固定安装有绝缘层（7），所述焊锡层（1）的底部固定安装有焊接板（8），两个所述焊锡层（1）相远离的一面均固定安装有除湿箱（10）。