[实用新型]一种新型供电装置有效
| 申请号： | 201920013501.1 | 申请日： | 2019-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN209071329U | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 贾静雯;薛伟;郑轶;管玉静 | 申请（专利权）人： | 成都雷电微力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H02J50/20 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 李正 |
| 地址： | 610093 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及微电子领域，具体涉及一种新型供电装置，包括：腔体、射频供电板、射频链路；其中，所述腔体具有凹槽，所述射频链路安装于腔体的凹槽内，所述射频供电板嵌合在所述具有凹槽的腔体之上，且供电板开槽；所述射频链路包括芯片、射频传输线；所述射频链路粘接或焊接在腔体凹槽内所述射频供电板的开槽的尺寸大于所述芯片的尺寸，并且在射频供电板开槽边缘处有供电PAD，供电PAD与芯片间通过金丝键合的方式连接，有时为了保证金丝长度，开槽处开两圈，形成了台阶，PAD在台阶上，减小PAD到芯片的距离，从而形成上层射频供电板到下层芯片、射频传输线的供电装置。本实用新型具有易安装拆除检修、节约成本、节约空间的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 供电板 射频 射频链路 腔体 芯片 新型供电装置 本实用新型 射频传输线 开槽 微电子领域 供电 供电装置 节约空间 金丝键合 开槽边缘 腔体凹槽 开槽处 易安装 减小 金丝 嵌合 粘接 下层 焊接 检修 上层 拆除 节约 保证 | ||
【主权项】：
1.一种新型供电装置，其特征在于，包括：腔体、射频供电板、射频链路；其中，所述腔体具有凹槽，所述射频链路安装于腔体的凹槽内，所述射频供电板嵌合在所述具有凹槽的腔体之上，且所述射频供电板在与所述腔体凹槽中射频链路对应的位置处开槽；所述射频链路包括芯片、射频传输线，所述射频传输线与芯片通过金丝键合的方式连接在一起以形成所述射频链路；所述射频链路粘接或焊接在腔体凹槽内；所述射频供电板的开槽的尺寸大于所述芯片的尺寸，以使所述射频供电板能够通过所述开槽与所述芯片的供电端口连接，从而形成上层射频供电板到下层芯片、射频传输线的供电装置。
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