[实用新型]一种高导热型试管模块有效
| 申请号： | 201920015502.X | 申请日： | 2019-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN209423660U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 刘清泉 | 申请（专利权）人： | 杭州科默斯科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L7/00 | 分类号： | B01L7/00;B01L3/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及试管模块技术领域，具体涉及一种高导热型试管模块，包括试管模块的本体、试管放置孔、导热片、卡套、导热柱、导热板，导热片设于本体上，卡套设于试管放置孔内，导热柱嵌装在本体内，其顶端固接在导热片上，导热板设于本体内。本实用新型设置卡套，将试管放置到卡套内，再设置导热片、导热柱、导热板，组成热传导线路，使外部温度源接触导热板，从而经由热传导线路与卡套内试管进行热传导，由于导热片、导热柱、导热板、卡套的体积较试管模块本体的体积小，因而热传导效率高于试管模块本体的热传导效率，同时能保证每个试管的热传导速率基本一致，从而实现提高试管模块的热传导效率。 | ||
| 搜索关键词： | 试管 卡套 导热板 导热片 导热柱 热传导效率 本实用新型 热传导线路 试管放置孔 高导热型 模块本体 热传导 体内 模块技术 体积小 温度源 固接 嵌装 外部 保证 | ||
【主权项】：
1.一种高导热型试管模块，包括试管模块的本体(1)、设于本体(1)内的多个试管放置孔(2)，其特征在于，还包括：导热片(3)，所述导热片(3)设于本体(1)上，对应的所述本体(1)上设有供导热片(3)卡合的卡槽(4)，所述导热片(3)上设有与试管放置孔(2)同轴的通孔(5)；卡套(6)，所述卡套(6)为管状结构，其同轴设于所述试管放置孔(2)内且其顶部固接在导热片(3)上；导热柱(7)，所述导热柱(7)嵌装在本体(1)内，其顶端固接在所述导热片(3)上；导热板(8)，所述导热板(8)设于本体(1)内，且其底部与所述本体(1)底部齐平，所述导热柱(7)底端固接在导热板(8)上。
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