[实用新型]一种结合喇叭和音频喇叭线做天线且抗干扰能力强的耳机有效

专利信息
申请号: 201920018055.3 申请日: 2019-01-03
公开(公告)号: CN209218322U 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 李训 申请(专利权)人: 深圳市丰禾原电子科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 谭雪婷;谢亮
地址: 518000 广东省深圳市龙华区福城*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种结合喇叭和音频喇叭线做天线且抗干扰能力强的耳机,包括封装壳和设置在封装壳内的主控模块,主控模块分为接收部分和发射部分;接收部分包括高频信号输入口、低噪声放大器、射频输出接口、电源输入端和控制端,高频信号输入口的输入端连接外置输入电感,高频信号输入口的输出端连接低噪声放大器,射频输出接口与低噪声放大电路的输出端连接;发射部分包括射频接收端和发射开关,射频输出接口连接射频接收端,发射开关设置在输出电路上,射频接收端通过外置电路和外置输入电感连接音频喇叭线,音频喇叭线与喇叭连接作为天线。本实用新型的抗干扰能力强,能够适合不同人员的佩戴实用,且采用这种方式可以降低成本和节省板子空间。
搜索关键词: 音频喇叭 射频输出接口 抗干扰能力 高频信号 射频接收 输入口 外置 天线 低噪声放大器 本实用新型 输出端连接 发射开关 输入电感 主控模块 封装壳 耳机 喇叭 低噪声放大电路 电源输入端 输入端连接 喇叭连接 输出电路 发射 控制端 板子 佩戴 电路
【主权项】:
1.一种结合喇叭和音频喇叭线做天线且抗干扰能力强的耳机,包括封装壳和设置在封装壳内的主控模块,其特征在于:所述主控模块分为接收部分和发射部分;所述接收部分包括高频信号输入口、低噪声放大器、射频输出接口、电源输入端和控制端,所述高频信号输入口的输入端连接外置输入电感,所述高频信号输入口的输出端通过输入电路连接低噪声放大器,所述射频输出接口与低噪声放大器的低噪声放大电路的输出端连接,所述电源输入端与低噪声放大电路的输入端连接,所述控制端连接低噪声放大器控制无线信号的接收和发射的切换;所述发射部分包括射频接收端和发射开关,所述射频输出接口通过输出电路连接射频接收端,所述发射开关设置在输出电路上,所述射频接收端通过外置电路和所述外置输入电感连接音频喇叭线,所述音频喇叭线与喇叭连接作为天线。
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