[实用新型]一种电镀铜设备有效

专利信息
申请号: 201920018435.7 申请日: 2019-01-04
公开(公告)号: CN209722338U 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 吴年升 申请(专利权)人: 江门市浩远电子科技有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D3/38;C25D7/00;H05K3/18
代理公司: 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人: 关达津<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 529080 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电镀铜设备,包括有机架,机架安装有上料机构和夹持电路板的夹持机构;上料机构包括有用于定位电路板的托盘、用于运输托盘的第一输送机和带动托盘升降的升降平台,实现电路板的自动上料,降低劳动强度,提高效率。
搜索关键词: 电路板 托盘 上料机构 本实用新型 定位电路板 机架安装 夹持机构 升降平台 运输托盘 自动上料 电镀铜 输送机 有机架 夹持 升降
【主权项】:
1.一种电镀铜设备,其特征在于,包括有机架,机架安装有上料机构;上料机构包括有用于固定电路板的托盘、用于运输托盘的第一输送机和带动托盘升降的升降平台;第一输送机包括有两根对称设置的导轨,导轨包括有进料段和出料段,升降平台位于进料段和出料段之间,进料段与出料段通过升降平台对接;升降平台包括有支撑板、安装在支撑板的第二输送机和驱动支撑板升降的第一电机,支撑板水平设置,第二输送机与导轨对接,第一电机通过螺杆驱动支撑板升降;机架上安装有第一传感器和第二传感器,第一传感器和第二传感器均用于感应支撑板的位置。/n
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