[实用新型]一种高可靠IGBT功率模块有效
| 申请号： | 201920018927.6 | 申请日： | 2019-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN209266401U | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 陈宇 | 申请（专利权）人： | 朝阳无线电元件有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/04;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 122000 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高可靠IGBT功率模块，包括管壳和氮化铝覆铜基板，所述管壳包括管壳底座、侧壁和外引线，所述氮化铝覆铜基板通过高温焊接安置于所述管壳底座上，且氮化铝覆铜基板上通过软焊料真空共晶焊接有IGBT芯片和软恢复二极管芯片，所述氮化铝覆铜基板上设有焊盘。该高可靠IGBT功率模块设置有管壳，管壳与大功率芯片之间采用氮化铝覆铜基板进行隔离，此氮化铝覆铜基板热导率良好，管壳底座为铝碳化硅材质，具有和氮化铝覆铜基板相匹配的线性膨胀系数，同时这两种材质都具有极好的散热性能，以方便来提升整个电路实际使用使用的实用性能，并且本模块采用轻量化材料制作管壳，最大限度的减少了整体重量。 | ||
| 搜索关键词： | 覆铜基板 氮化铝 管壳 管壳底座 高可靠 线性膨胀系数 本实用新型 大功率芯片 恢复二极管 轻量化材料 高温焊接 共晶焊接 铝碳化硅 散热性能 实用性能 热导率 软焊料 外引线 侧壁 焊盘 匹配 电路 隔离 芯片 安置 制作 | ||
【主权项】：
1.一种高可靠IGBT功率模块，包括管壳（1）和氮化铝覆铜基板（5），其特征在于：所述管壳（1）包括管壳底座（2）、侧壁（3）和外引线（4），所述氮化铝覆铜基板（5）通过高温焊接安置于所述管壳底座（2）上，且氮化铝覆铜基板（5）上通过软焊料真空共晶焊接有IGBT芯片（6）和软恢复二极管芯片（7），所述氮化铝覆铜基板上设有焊盘（9），且焊盘（9）之间、焊盘（9）与外引线（4）之间、元器件与外引线（4）之间均通过硅铝丝（8）构成电性连接。
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