[实用新型]一种锡膏搅拌装置有效

专利信息
申请号: 201920019082.2 申请日: 2019-01-07
公开(公告)号: CN209576483U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 董万前 申请(专利权)人: 合肥四强电子科技有限公司
主分类号: B01F7/26 分类号: B01F7/26;B01F15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 231200 安徽省合肥市肥西县桃花*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种锡膏搅拌装置,包括机箱及设在所述机箱内的电机,旋转盘与所述电机相连,在所述旋转盘上设有两个以所述旋转盘圆心为对称点分布的锡膏固定装置;锡膏固定装置采用45度斜面设计,料筒沿轴心具有自传功能,能有效避免锡膏粘附到筒盖上,在料筒自传和公转的同时能有效清除气泡产生并达到均匀搅拌。
搜索关键词: 旋转盘 锡膏 固定装置 锡膏搅拌 料筒 自传 电机 圆心 均匀搅拌 气泡产生 对称点 机箱 筒盖 粘附
【主权项】:
1.一种锡膏搅拌装置,包括机箱及设在所述机箱内的电机,其特征在于:旋转盘与所述电机相连,在所述旋转盘上设有两个以所述旋转盘圆心为对称点分布的锡膏固定装置,所述锡膏固定装置包括安装在所述旋转盘上的底座,在所述底座上设有一个与所述旋转盘倾斜45度的斜面,在所述斜面上设有轴承,安装在所述轴承上的是料筒,在所述料筒内设有弹簧,在所述料筒开口处设有第一翻边,在所述第一翻边的底部设有缺口,安装在所述料筒开口处的为筒盖,所述筒盖设有第二翻边,环形卡扣将筒盖固定于所述料筒上,在所述环形卡扣上设有紧固螺栓和凸台。
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