[实用新型]一种设有RFID标签的包装装置有效

专利信息
申请号: 201920021116.1 申请日: 2019-01-07
公开(公告)号: CN209720440U 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 顾惠波 申请(专利权)人: 浙江甲骨文超级码科技股份有限公司
主分类号: B65D77/28 分类号: B65D77/28
代理公司: 33260 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 龚玉平<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 310000 浙江省杭州市西*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种设有RFID标签的包装装置,包括RFID芯片、天线线圈、产品包装装置,其特征在于,还包括屏蔽装置,所述包装装置内植入RFID芯片与天线线圈,所述屏蔽装置设置在RFID芯片与天线线圈外部。屏蔽装置的设置有多种方式实现:所述屏蔽装置设置在包装装置外侧且位于RFID芯片与天线线圈的正上方;所述RFID芯片与天线线圈周围设有包裹式屏蔽装置,所述屏蔽装置可分离式设置在包装装置内,且屏蔽装置靠近产品包装装置外侧一端设置在包装装置外侧;还包括即毁式保护层,屏蔽装置位于保护层与包装装置之间。本实用新型利用屏蔽装置屏蔽RFID芯片信号,且屏蔽装置与保护层为即毁式,当消费者进行防伪验证时,将屏蔽装置与保护层移除或销毁即可,操作简单、安全性高。
搜索关键词: 屏蔽装置 包装装置 天线线圈 保护层 产品包装装置 可分离式设置 本实用新型 防伪验证 一端设置 包裹式 屏蔽 移除 植入 销毁 外部
【主权项】:
1.一种设有RFID标签的包装装置,包括RFID芯片、天线线圈、产品包装装置,其特征在于,还包括屏蔽装置,所述的产品包装装置内植入有RFID芯片与天线线圈,所述的屏蔽装置设置在RFID芯片与天线线圈外部。/n
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