[实用新型]多功能复合电路板有效
申请号: | 201920021240.8 | 申请日: | 2019-01-07 |
公开(公告)号: | CN209676581U | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 宋乔 | 申请(专利权)人: | 宋乔 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 11530 北京华识知识产权代理有限公司 | 代理人: | 廖彬佳<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 525400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多功能复合电路板,包括用于焊接电子元器件的主控双面板,以及通过焊接孔焊接于主控双面板两侧的功能电路;所述功能电路包括FPGA控制模块,均与FPGA控制模块相连的DSP处理芯片、AD数模转换模块、电流采集模块、电路自检测试模块和供电模块,与FPGA控制模块和DSP处理芯片均相连的FLASH闪存模块,与DSP芯片相连的RAM随机存储器,以及与AD数模转换模块相连的PWM脉冲信号调制器。通过上述设计,本实用新型实现了电路板的对外的多功能连接,并对电路板结构采用多层复合设计,增强了电路板输出的稳定性和对电子元器件的保护,因此,具有很高的使用价值和推广价值。 | ||
搜索关键词: | 数模转换模块 电路板 本实用新型 功能电路 双面板 主控 焊接电子元器件 电流采集模块 电路板结构 电子元器件 复合电路板 随机存储器 多层复合 供电模块 调制器 焊接孔 自检测 焊接 电路 输出 | ||
【主权项】:
1.一种多功能复合电路板,其特征在于,包括用于焊接电子元器件的主控双面板,以及通过焊接孔焊接于主控双面板两侧的功能电路;所述功能电路包括FPGA控制模块,均与FPGA控制模块相连的DSP处理芯片、AD数模转换模块、电路自检测试模块和供电模块,与FPGA控制模块和DSP处理芯片均相连的FLASH闪存模块,与DSP芯片相连的RAM随机存储器,与AD数模转换模块相连的PWM脉冲信号调制器,以及与PWM脉冲信号调制器相连的电流采集模块。/n
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