[实用新型]一种新型芯片存放盒有效
申请号: | 201920024687.0 | 申请日: | 2019-01-08 |
公开(公告)号: | CN209133480U | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 刘兵;许秋林;肖金磊;何晓玉;欧阳睿 | 申请(专利权)人: | 紫光同芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100083 北京市海淀区五*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种新型芯片存放盒,包括盒体和盒盖,所述盒体包括第一正方体基座和圆形凸状体,圆形凸状体位于第一正方体基座的正上方中间位置,第一正方体基座底部具有第一圆形凹状槽,第一圆形凹状槽与圆形凸状体相对设置;盒盖包括第二正方体基座,第二正方体基座一面具有第二圆形凹状槽,第二圆形凹状槽内壁具有两个位置对称的盒盖内扣槽。本实用新型的盒体与盒盖可相互拆卸锁扣,有利于芯片存放和保护。而且,若干盒体之间可拆卸连接,便于芯片存放盒的累积存放,节省了成本。该盒体中设计了位置对称的外倒扣和位置对称的盒体内扣槽,这与盒盖的盒盖内扣槽能够相互锁住和解锁,便于芯片存放盒的安装放置。 | ||
搜索关键词: | 盒盖 正方体 盒体 圆形凹状 位置对称 芯片存放 圆形凸状 本实用新型 新型芯片 存放盒 内扣槽 可拆卸连接 相对设置 槽内壁 倒扣 扣槽 锁扣 锁住 拆卸 体内 | ||
【主权项】:
1.一种新型芯片存放盒,包括盒体和盒盖,其特征在于,所述盒体包括第一正方体基座和圆形凸状体,圆形凸状体位于第一正方体基座的正上方中间位置,第一正方体基座底部具有第一圆形凹状槽,第一圆形凹状槽与圆形凸状体相对设置;圆形凸状体顶部横截面设置若干容置槽,该若干容置槽沿垂直该盒体横截面并与第一正方体基座底座四边平行排布;圆形凸状体外壁具有两个位置对称的外倒扣;第一圆形凹状槽内壁具有两个位置对称的盒体内扣槽;所述盒盖包括第二正方体基座,第二正方体基座一面具有第二圆形凹状槽,第二圆形凹状槽内壁具有两个位置对称的盒盖内扣槽;所述盒体内扣槽与所述盒盖内扣槽的形状大小面积相等;所述盒体与所述盒盖之间可拆卸连接;所述若干盒体之间可拆卸连接,所述盒盖与若干盒体连接时的最上层盒体可拆卸连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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