[实用新型]一种用于激光对焊的装置有效

专利信息
申请号: 201920026415.4 申请日: 2019-01-08
公开(公告)号: CN210254686U 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 周辽;杨应洪;朱娇仪;张国彬;尹显明;邓洪权;王银玲;倪磊;张敏;莫才友;姚俊 申请(专利权)人: 西南科技大学
主分类号: B23K26/08 分类号: B23K26/08;B23K26/70;B23K26/21
代理公司: 成都中玺知识产权代理有限公司 51233 代理人: 邢伟;熊礼
地址: 629000 四川省绵*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型提供了一种用于激光对焊的装置。所述装置可包括框架、第一滑轨、第二滑轨,以及自上而下设置在框架内的第一夹具体、第二夹具体和底架,其中,框架包括上下连接的上盖板、支柱和底座,上盖板水平设置并具有第一通孔,底座包括底板、第一侧板和第二侧板,底板水平设置并具有第二通孔;第一滑轨水平设置且两端分别与第一、第二侧板连接;底架有中空腔体并位于第一、第二侧板之间,具有与第一滑轨匹配的通孔;第二滑轨水平设在腔体内,并与第一滑轨相垂直;第二夹具体设在腔体内,并有与第二滑轨匹配的通孔;第一夹具体与上盖板下表面连接,并与第二夹具体相面对。本实用新型有益效果包括:能结构简单实用,操作简单,便于日常维护。
搜索关键词: 一种 用于 激光 装置
【主权项】:
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