[实用新型]一种大角度出光LED封装结构有效
| 申请号： | 201920027869.3 | 申请日： | 2019-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN209729944U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 李卫;黄巍;徐炳健 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58 |
| 代理公司： | 44254 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李肇伟<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种大角度出光LED封装结构，包括支架、设在支架上的LED芯片和设在支架上且覆盖包裹所述LED芯片的大角度透镜；所述大角度透镜的出光面设有两个以上不同直径的环形凸起，所述环形凸起同轴，环形凸起的内表面为环形凸起的出光面。利用环形凸起对LED进行配光，可实现大角度出光，该大角度透镜不仅适用LED芯片的配光，而且出光均匀，出光角度大。 | ||
| 搜索关键词： | 环形凸起 大角度透镜 支架 出光面 配光 出光均匀 内表面 同轴 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种大角度出光LED封装结构，其特征在于：包括支架、设在支架上的LED芯片和设在支架上且覆盖包裹所述LED芯片的大角度透镜；所述大角度透镜的出光面设有两个以上不同直径的环形凸起，所述环形凸起同轴，环形凸起的内表面为环形凸起的出光面。/n
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