[实用新型]应用于微小型多层电路板电镀的装置有效

专利信息
申请号: 201920031019.0 申请日: 2019-01-09
公开(公告)号: CN209702886U 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 邢玉兵;李登泽;李小香 申请(专利权)人: 嘉兆电子科技(珠海)有限公司
主分类号: C25D7/00 分类号: C25D7/00;C25D17/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 519000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了应用于微小型多层电路板电镀的装置。装置包括底座、滑动导轨、固定平台、可调节高度的支撑凸台及活动平台。本实用新型中的装置能够提高产生在生产过程中的良品率,不会产生太多的废品,降低成本,减轻人体劳动强度,提高效率,能够放入电镀池进行电镀工作,使用寿命长;方法具有步骤简单,操作容易,提高效率,降低成本的作用。
搜索关键词: 本实用新型 电镀 多层电路板 固定平台 滑动导轨 活动平台 生产过程 使用寿命 支撑凸台 电镀池 可调节 良品率 微小型 放入 底座 废品 应用
【主权项】:
1.应用于微小型多层电路板电镀的装置,其特征在于包括:/n底座;/n滑动导轨,其下端固定安装在底座上端面,其自底座上端面往上延伸;/n固定平台,其下端固定安装在滑动导轨的上端面,其上端面设有四个矩形整列分布的螺丝固定孔;/n可调节高度的支撑凸台,其中间串接在滑动导轨上,其设于固定平台与底座之间,其通过第四螺丝固定安装在滑动导轨上;/n活动平台,其中间串接在滑动导轨上,其设有若干围绕滑动导轨圆周阵列分布的支撑爪,其通过第二螺栓固定安装在滑动导轨上。/n
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