[实用新型]一种用于耳机的耐高温PCBA主板有效
| 申请号： | 201920033705.1 | 申请日： | 2019-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN210137559U | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 熊哲伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯联讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于耳机的耐高温PCBA主板，涉及PCBA主板技术领域，包括主板，主板的外侧套设有铜管，主板的上侧设有毛细热管，铜管的左端为蒸发端，毛细热管的右端为冷凝端，蒸发端的上端与毛细热管的左侧下端位置之间连接有第一通管，冷凝端的下端与铜管的右端位置之间连接有第二通管。本实用新型设计新颖，结构简单，使用方便，当主板上产生高温时，位于蒸发端内的氟利昂液体迅速蒸发，氟利昂液体蒸发所产生的气体在蒸发端内向远处扩散，到达冷凝端后蒸汽被冷凝在毛细热管的内侧管壁上从而重新形成液态氟利昂液体，负压使得液体回流继续蒸发，氟利昂液体在受热蒸发的过程中会吸收主板表面的热量，使得主板降温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 耳机 耐高温 pcba 主板 | ||
【主权项】：
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