[实用新型]一种用于耳机的防松动式PCBA主板有效

专利信息
申请号: 201920034388.5 申请日: 2019-01-09
公开(公告)号: CN209676583U 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 熊哲伟 申请(专利权)人: 深圳市凯联讯电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 汤东凤<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于耳机的防松动式PCBA主板,涉及耳机生产技术领域,包括PCBA主板本体,所述PCBA主板本体的顶部安装有电子元器件,且PCBA主板本体的一端安装有第一固定装置,另一端安装有第二固定装置,所述PCBA主板本体的上表面设置有导热层。本实用新型结构科学合理,操作方便,通过设置的第一固定装置和第二固定装置,便于进行PCBA主板的安装及拆卸工作,有效提高其工作效率,同时能够增加PCBA主板安装的稳定性,有效防止因碰撞造成PCBA主板损坏及插件松动的现象,通过设置的缓冲层,能够起到一定的减震缓冲效果,有效防止因掉落、碰撞造成PCBA主板的损坏,延长PCBA主板的使用寿命,通过设置的防水层,能够提高PCBA主板的防水性能。
搜索关键词: 主板 固定装置 主板本体 本实用新型 耳机 减震缓冲效果 电子元器件 顶部安装 防水性能 工作效率 结构科学 生产技术 使用寿命 主板安装 导热层 防水层 防松动 缓冲层 上表面 掉落 插件 拆卸 松动
【主权项】:
1.一种用于耳机的防松动式PCBA主板,包括PCBA主板本体(1),其特征在于,所述PCBA主板本体(1)的顶部安装有电子元器件(2),且PCBA主板本体(1)的一端安装有第一固定装置(3),另一端安装有第二固定装置(4),所述PCBA主板本体(1)的上表面设置有导热层(11),所述导热层(11)的上表面设置有防水层(12),所述第一固定装置(3)的一侧固定安装有第一安装板(5),所述第二固定装置(4)的一侧固定安装有第二安装板(6),所述第二安装板(6)的表面开设有安装孔(7)。/n
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