[实用新型]微发光器件的转移装置及设备有效
| 申请号： | 201920035975.6 | 申请日： | 2019-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN209232754U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 夏继业;刘玉春;洪志毅;李之升;王程功 | 申请（专利权）人： | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L27/15 |
| 代理公司： | 广东君龙律师事务所 44470 | 代理人： | 丁建春 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种微发光器件的转移装置及设备，转移装置包括：基板；间隔层，间隔层形成于基板上，且间隔层上设置有若干阵列排布的凹槽，每一凹槽底部对应的基板处设置有若干第一通孔；气流驱动器件，气流驱动器件设置于基板的远离间隔层的一侧，用于将气体从第一通孔灌入凹槽以将微发光器件释放，或将凹槽内气体从第一通孔排出以将微发光器件吸入凹槽。通过上述方式，本申请能够实现微发光器件与接收基板上对应驱动晶体管的精准对位，实现微发光器件的巨量转移。 | ||
| 搜索关键词： | 发光器件 间隔层 转移装置 基板 通孔 气流驱动 驱动晶体管 接收基板 精准对位 器件设置 阵列排布 基板处 灌入 排出 吸入 申请 释放 | ||
【主权项】：
1.一种微发光器件的转移装置，其特征在于，所述转移装置包括：基板；间隔层，所述间隔层形成于所述基板上，且所述间隔层上设置有若干阵列排布的凹槽，每一所述凹槽底部对应的所述基板处设置有若干第一通孔；气流驱动器件，所述气流驱动器件设置于所述基板的远离所述间隔层的一侧，用于将气体从所述第一通孔灌入所述凹槽以将所述微发光器件释放，或将所述凹槽内气体从所述第一通孔排出以将所述微发光器件吸入所述凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
