[实用新型]一种宏通道液冷高功率半导体激光器有效
| 申请号： | 201920037490.0 | 申请日： | 2019-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN209401978U | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 华俊 | 申请（专利权）人： | 西安欧益光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京巨弘知识产权代理事务所(普通合伙) 11673 | 代理人： | 王辉 |
| 地址： | 710021 陕西省西安市经*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种宏通道液冷高功率半导体激光器，包括激光模块(1)、热沉模块(2)和水道模块(3)，热沉模块(2)包括热沉主体(21)、设置于热沉主体(21)上端的出水孔(22)、设置于热沉主体(21)下端的进水孔(23)，出水孔(22)前端对应设置有集水孔(24)，进水孔(23)前端对应设置有布水孔(25)。本实用新型提供的一种宏通道液冷高功率半导体激光器，激光器的各部分配合设计，大大提高了热沉散热效率，可以实现大功率激光器的稳定、高效散热。 | ||
| 搜索关键词： | 热沉 高功率半导体激光器 液冷 本实用新型 出水孔 进水孔 大功率激光器 高效散热 激光模块 散热效率 水道模块 布水孔 激光器 集水孔 上端 配合 | ||
【主权项】：
1.一种宏通道液冷高功率半导体激光器，包括激光模块(1)、热沉模块(2)和水道模块(3)，其特征在于：所述热沉模块(2)包括热沉主体(21)、设置于所述热沉主体(21)上端的出水孔(22)、设置于所述热沉主体(21)下端的进水孔(23)，设置于所述出水孔(22)前端的集水孔(24)，设置于所述进水孔(23)前端的布水孔(25)，所述布水孔(25)、所述集水孔(24)之间的水流空间为内腔。
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