[实用新型]一种柔性基板及显示装置有效
| 申请号： | 201920044765.3 | 申请日： | 2019-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN209087845U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 班圣光;曹占锋;王珂 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种柔性基板及显示装置，用以提升封装效果，提高产品良率。本申请实施例提供的一种柔性基板，该柔性基板包括：衬底基板；所述衬底基板具有呈阵列排布的多个子像素区，在各所述子像素区之间具有连接相邻所述子像素区的连接区，在各所述子像素区之间除所述连接区以外的衬底基板为镂空区；在各所述子像素区内具有像素电路、围绕所述像素电路的隔离结构、以及覆盖所述像素电路和所述隔离结构的发光功能层；所述隔离结构在所述子像素区与所述连接区的交界处具有镂空图案，在所述连接区具有的信号线通过所述镂空图案与所述像素电路电连接；所述隔离结构具有使所述发光功能层断开的开槽。 | ||
| 搜索关键词： | 隔离结构 柔性基板 像素电路 子像素区 连接区 衬底基板 发光功能层 显示装置 镂空图案 产品良率 阵列排布 电连接 交界处 像素区 信号线 子像素 镂空区 开槽 断开 封装 申请 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种柔性基板，其特征在于，该柔性基板包括：衬底基板；所述衬底基板具有呈阵列排布的多个子像素区，在各所述子像素区之间具有连接相邻所述子像素区的连接区，在各所述子像素区之间除所述连接区以外的衬底基板为镂空区；在各所述子像素区内具有像素电路、围绕所述像素电路的隔离结构、以及覆盖所述像素电路和所述隔离结构的发光功能层；所述隔离结构在所述子像素区与所述连接区的交界处具有镂空图案，在所述连接区具有的信号线通过所述镂空图案与所述像素电路电连接；所述隔离结构具有使所述发光功能层断开的开槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
