[实用新型]一种自散热的多层高精密电路板有效
| 申请号： | 201920049970.9 | 申请日： | 2019-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN210274661U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 肖裕金;林木源;王海魁;张兴永 | 申请（专利权）人： | 龙岩金时裕电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 364302 福建省龙*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了涉及多层高精密电路板技术领域，具体为一种自散热的多层高精密电路板，包括电路板本体和设置于电路板本体上的金属散热件，所述电路板本体呈矩形板状结构从上到下设有多组，本实用新型中电路板本体上设有多组金属散热件，金属散热件能够给电路板本体进行良好的散热，本实用新型中电路板本体直接放置安装在两边的支架上，支架可上下拼接，实现了多层电路板本体快速安装拆卸的目的，便于使用和维修，效率较高，本实用新型中左右两侧支架之间的散热扇具有对金属散热件进行辅助散热的作用，增加金属散热件的散热作用，结构设计合理，适合推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 多层 精密 电路板 | ||
【主权项】：
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