[实用新型]一种晶圆类产品的立体仓存储装置有效
| 申请号： | 201920050457.1 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN209133482U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 吴高 | 申请（专利权）人： | 上海福赛特机器人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 陶金龙;张磊 |
| 地址： | 200233 上海市徐汇区虹梅*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆类产品的立体仓存储装置，包括：多层存储单元，其按扇形分布，每层的所述存储单元设有多个存储位，所述存储位用于存储晶圆盒，所述晶圆盒中具有多层待料位；机器人，设于所述存储单元的扇形圆心，所述机器人按先圆弧后直线的行走轨迹，对指定的所述晶圆盒中的指定待料位进行晶圆的上下料作业。本实用新型更换产品时可以不用使设备停机，并可快速更换产品，可以满足设备连续性作业，使整机的使用率得到明显提高，可以减少上下料的循环时间，大大提高生产效率，整个机构可以运用到晶圆类产品上下料的自动化制程中。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 上下料 本实用新型 存储单元 存储装置 存储位 立体仓 晶圆 料位 种晶 机器人 多层存储单元 连续性作业 快速更换 扇形分布 扇形圆心 生产效率 行走轨迹 使用率 多层 停机 制程 整机 存储 自动化 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆类产品的立体仓存储装置，其特征在于，包括：多层存储单元，其按扇形分布，每层的所述存储单元设有多个存储位，所述存储位用于存储晶圆盒，所述晶圆盒中具有多层待料位；机器人，设于所述存储单元的扇形圆心，所述机器人按先圆弧后直线的行走轨迹，对指定的所述晶圆盒中的指定待料位进行晶圆的上下料作业。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海福赛特机器人有限公司，未经上海福赛特机器人有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920050457.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
