[实用新型]一种圆盘类产品的真空搬运到位检测装置有效
| 申请号： | 201920050654.3 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN209216936U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 吴高 | 申请（专利权）人： | 上海福赛特机器人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 陶金龙;张磊 |
| 地址： | 200233 上海市徐汇区虹梅*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种圆盘类产品的真空搬运到位检测装置，包括：机器人，用于通过其设有的真空吸附机械手，对晶圆盒中的晶圆进行搬运；检测模块，面向所述真空吸附机械手设于所述机器人上，用于在所述真空吸附机械手伸进晶圆盒时，对待搬运位置上的晶圆进行位置检测；真空发生模块，连接所述真空吸附机械手，用于在收到所述检测模块的晶圆位置到位信号时，使所述真空吸附机械手产生真空，对晶圆进行吸附搬运。本实用新型通过改变目前由真空压力传感器检测的方式进行检测到位产品，有效解决了真空压力传感器响应时间慢的问题，而且可以有效提高检测晶圆到位的准确性，从而有效保证了产品的低破片率。 | ||
| 搜索关键词： | 真空吸附机械手 晶圆 搬运 真空压力传感器 到位检测装置 本实用新型 检测模块 晶圆盒 检测 机器人 搬运位置 到位信号 发生模块 晶圆位置 位置检测 有效解决 破片率 伸进 吸附 响应 保证 | ||
【主权项】：
1.一种圆盘类产品的真空搬运到位检测装置，其特征在于，包括：机器人，用于通过其设有的真空吸附机械手，对晶圆盒中的晶圆进行搬运；检测模块，面向所述真空吸附机械手设于所述机器人上，用于在所述真空吸附机械手伸进晶圆盒时，对待搬运位置上的晶圆进行位置检测；真空发生模块，连接所述真空吸附机械手，用于在收到所述检测模块的晶圆位置到位信号时，使所述真空吸附机械手产生真空，对晶圆进行吸附搬运。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
