[实用新型]铜端头有效

专利信息
申请号: 201920052430.6 申请日: 2019-01-14
公开(公告)号: CN209232969U 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 罗志昭;智勇鸣 申请(专利权)人: 广东日昭电工有限公司;罗志昭
主分类号: H01R4/10 分类号: H01R4/10;H01R4/60;H01R4/70;H01R43/04;H01R43/00
代理公司: 南京天华专利代理有限责任公司 32218 代理人: 刘畅;夏平
地址: 516157 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种铜端头,其特征在于它包括铝管母线和铜套,铝管母线的外径小于铜套的内径,所述铜套套在铝管母线的端部,铝管母线的外壁和铜套的内壁相接形成搭接处,位于搭接处的铝管母线的外壁与铜套的内壁相贴,且搭接处的外径大于铜套其它处的外径,搭接处形成凸起实现连接及卡位作用。本实用新型铝管母线铜端头与金具连接部位不产生氧化、接触电阻小、输送大电流时温升低,另外铝管铜套扩径后总体截面积加大,载流量大。
搜索关键词: 铝管母线 铜套 搭接处 铜端头 本实用新型 内壁 外壁 接触电阻 连接部位 面积加大 大电流 载流量 金具 卡位 扩径 铝管 凸起 温升 相贴
【主权项】:
1.一种铜端头,其特征在于它包括铝管母线(1)和铜套(2),铝管母线(1)的外径小于铜套(2)的内径,所述铜套(2)套在铝管母线(1)的端部,铝管母线(1)的外壁和铜套(2)的内壁相接形成搭接处(3),位于搭接处(3)的铝管母线(1)的外壁与铜套(2)的内壁相贴,且搭接处(3)的外径大于铜套(2)其它处的外径。
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