[实用新型]电路基板以及包含该电路基板的接近传感器有效
| 申请号： | 201920053504.8 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN209643079U | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 吴燕平;周静怡;张慧 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 樊一槿<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 日本国京*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种电路基板以及包含该电路基板的接近传感器。该电路基板包括：基板以及加固装置，该加固装置设置在基板上，该加固装置包括2个以上的焊盘，该焊盘至少排列成2行形成第一行焊盘和第二行焊盘，该第一行焊盘与该第二行焊盘相互交叉，或者，该第一行焊盘与该第二行焊盘相互交错排列。本实用新型通过设置上述加固装置，能够增强基板的强度，校正基板的弯曲变形，并且能够容易地在基板上形成加固装置。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 加固装置 电路基板 基板 本实用新型 接近传感器 交错排列 弯曲变形 校正基板 增强基板 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板，其特征在于，所述电路基板包括：/n基板；以及/n加固装置，其设置在所述基板上，所述加固装置包括2个以上的焊盘，所述焊盘至少排列成2行形成第一行焊盘和第二行焊盘，所述第一行焊盘与所述第二行焊盘相互交叉，或者，所述第一行焊盘与所述第二行焊盘相互交错排列。/n
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