[实用新型]一种导轨式中控主机有效

专利信息
申请号: 201920056690.0 申请日: 2019-01-14
公开(公告)号: CN209594095U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 王洋洋 申请(专利权)人: 上海迪东实业有限公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02;H05K7/12;H05K5/02;H05K5/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201108 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种导轨式中控主机,包括中控主机壳体,所述中控主机壳体底部外壁设有基板,且基板顶部外壁两侧焊接有对称分布的T型块,所述中控主机壳体底部外壁两侧开有安装槽,且安装槽内嵌接有导轨,导轨外壁开有与T型块规格相适配的T型槽,所述中控主机壳体底部内壁通过螺栓固定有主机模块,所述中控主机壳体一侧内壁通过螺栓固定有连接板,且连接板一侧外壁焊接有排线板,所述排线板一侧外壁开有等距离分布的排线槽,且排线槽内壁粘接有橡胶环,橡胶环一侧外壁设有等距离分布的三角凸起。本实用新型不仅能够对装置内部导线进行有序排列,防止内部导线紊乱,影响维修效果,另外方便工作人员拆卸安装,提高维修效率。
搜索关键词: 主机壳体 本实用新型 等距离分布 底部外壁 螺栓固定 内部导线 中控主机 安装槽 导轨式 连接板 排线板 排线槽 橡胶环 内壁 外壁 导轨外壁 底部内壁 对称分布 基板顶部 三角凸起 外壁焊接 外壁两侧 维修效果 维修效率 主机模块 导轨 基板 内嵌 适配 粘接 拆卸 焊接 紊乱
【主权项】:
1.一种导轨式中控主机,包括中控主机壳体(1),其特征在于,所述中控主机壳体(1)底部外壁设有基板(3),且基板(3)顶部外壁两侧焊接有对称分布的T型块(4),所述中控主机壳体(1)底部外壁两侧开有安装槽,且安装槽内嵌接有导轨(5),导轨(5)外壁开有与T型块(4)规格相适配的T型槽,所述中控主机壳体(1)底部内壁通过螺栓固定有主机模块(2),所述中控主机壳体(1)一侧内壁通过螺栓固定有连接板(6),且连接板(6)一侧外壁焊接有排线板(16),所述排线板(16)一侧外壁开有等距离分布的排线槽(17),且排线槽(17)内壁粘接有橡胶环(18),橡胶环(18)一侧外壁设有等距离分布的三角凸起,所述中控主机壳体(1)顶部外壁两侧均开有等距离分布的安装孔,且两侧安装孔内分别嵌接有模块供电正接点(7)和模块供电负接点(12),模块供电正接点(7)和模块供电负接点(12)均通过导线与主机模块(2)连接。
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