[实用新型]带有电容耦合结构的介质滤波器有效
申请号: | 201920059965.6 | 申请日: | 2019-01-15 |
公开(公告)号: | CN209357884U | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 朱亮;张剑 | 申请(专利权)人: | 苏州波发特电子科技有限公司 |
主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种带有电容耦合结构的介质滤波器,包括介质滤波器本体以及设于介质滤波器本体表面的两个第一盲孔,每个第一盲孔与其周围填充的介质形成介质谐振器,每个第一盲孔用于调试所在介质谐振器的谐振频率;电容耦合结构包括位于两个介质谐振器之间的凹槽,凹槽的槽底设有两个第二盲孔,两个第二盲孔均为浅盲孔,第二盲孔内壁均镀有导电层,凹槽的槽底设有条形通槽,条形通槽的两端分别与两个第二盲孔连通,条形通槽内设有连接带,连接带表面镀有导电层,连接带表面的导电层分别与两个第二盲孔内壁上的导电层连接。本实用新型一种带有电容耦合结构的介质滤波器,其结构合理,浅盲孔易于加工成形,有利于简化电容耦合结构的制造工艺。 | ||
搜索关键词: | 电容耦合结构 盲孔 介质滤波器 导电层 介质谐振器 条形通槽 连接带 本实用新型 盲孔内壁 浅盲孔 加工成形 谐振频率 制造工艺 表面镀 填充 连通 调试 | ||
【主权项】:
1.一种带有电容耦合结构的介质滤波器,其特征在于,所述介质滤波器包括介质滤波器本体以及设于介质滤波器本体表面的两个第一盲孔,每个所述第一盲孔与其周围填充的介质形成介质谐振器,且每个所述第一盲孔用于调试所在介质谐振器的谐振频率;所述电容耦合结构包括设于介质滤波器本体表面的凹槽,该凹槽位于两个所述介质谐振器之间,且该凹槽的槽底对称设有两个第二盲孔,该两个第二盲孔均为浅盲孔,且该两个第二盲孔的内壁上均镀有导电层,所述凹槽的槽底还设有条形通槽,该条形通槽的两端分别与两个第二盲孔连通,且该条形通槽内设有连接带,该连接带的表面镀有导电层,且该连接带表面的导电层分别与两个第二盲孔内壁上的导电层连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州波发特电子科技有限公司,未经苏州波发特电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920059965.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。