[实用新型]简易型电路板与芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201920060929.1 | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN209374438U | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 陈石矶 | 申请（专利权）人： | 陈石矶 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 陈践实 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种简易型电路板与芯片的封装结构，包括一个第一芯片，该第一芯片下方有至少一个第一芯片接点；一个电路板位于该第一芯片的下方，其中该电路板上方有对应的该第一芯片的第一芯片接点的电路板接点；该第一芯片结合该电路板；该第一芯片接点结合电路板接点的方式为ACF胶球结合或凸接点结合；其中该ACF胶球结合为应用ACF胶球为焊接接点与另一方的垫片结合的方式；以及其中该凸接点结合为应用同材料的凸接点与其他平接点或凸接点，这些接点分别置于电路板与芯片中，并应用物理或化学方法结合该凸接点与其他平接点或凸接点结合。上述结合方式还可用于结合具有多个芯片的晶圆以及电路板组。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 凸接点 芯片 芯片接点 胶球 电路板接点 封装结构 简易型 本实用新型 电路板组 焊接接点 结合方式 芯片结合 应用物理 同材料 垫片 晶圆 可用 应用 | ||
【主权项】：
1.一种简易型电路板与芯片的封装结构，其特征在于包括：一个第一芯片，该第一芯片下方有至少一个第一芯片接点；一个电路板位于该第一芯片的下方，其中该电路板上方有位置上对应到该第一芯片的第一芯片接点的电路板接点；该第一芯片接点结合到对应的该电路板的电路板接点上，该第一芯片结合该电路板；其中该第一芯片接点结合电路板接点的方式为ACF胶球结合或凸接点结合；其中该ACF胶球结合为应用ACF胶球为焊接接点与另一方的垫片相接的结合方式；以及其中该凸接点结合系为同材料的凸接点与其他平接点或凸接点分别置于电路板与芯片中，并应用物理或化学方法结合该凸接点与其他平接点或凸接点结合的方式。
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