[实用新型]手机信号放大器有效

专利信息
申请号: 201920062873.3 申请日: 2019-01-15
公开(公告)号: CN209072491U 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 赵文龙;韦淋合;曾江锋 申请(专利权)人: 深圳市世纪恒瑞电子科技有限公司
主分类号: H04B7/155 分类号: H04B7/155;H04B1/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种手机信号放大器,该手机信号放大器包括放大器外壳,放大器外壳的主视面设置有至少一个显示屏,本实用新型的手机信号放大器还包括设置于放大器外壳内的PCB板,在该PCB板上,设置有:ARM芯片主控单元、上行电路、下行电路,RM芯片主控单元控制与之电路连接的各功能元件有序工作;上行电路通过第一信号采样芯片连接ARM芯片主控单元,其用于覆盖手机信号;下行电路通过第二信号采样芯片连接ARM芯片主控单元,其用于接收基站信号。本实用新型通过基站信号接收后,就可以把接收到的基站信号放大覆盖各种场所,进而提高通信质量,解决接打电话接通语音不良、无法接通等问题。
搜索关键词: 手机信号 放大器 本实用新型 放大器外壳 主控单元 采样芯片 上行电路 下行电路 接通 基站信号接收 主控单元控制 第二信号 电路连接 功能元件 基站信号 接收基站 主视面 覆盖 显示屏 放大 语音 芯片 打电话 通信
【主权项】:
1.手机信号放大器,该手机信号放大器包括放大器外壳(1),所述放大器外壳(1)的主视面设置有至少一个显示屏(2),其两个侧端面分别设置有连接端头,其中的一个侧面还设置有用于连接天线装置(3)的天线接头,所述手机信号放大器还包括设置于所述放大器外壳(1)内的PCB板,其特征在于,在该PCB板上,设置有:ARM芯片主控单元,控制与之电路连接的各功能元件有序工作;上行电路,通过第一信号采样芯片连接所述ARM芯片主控单元,其用于覆盖手机信号;下行电路,通过第二信号采样芯片连接所述ARM芯片主控单元,其用于接收基站信号;所述上行电路和下行电路的电路结构相同,其通过两个双工器连接形成回路结构,该回路结构具体的连接结构如下:上行电路:包括依次连接的LNA低噪声管、声表滤波器、ATT衰减器、PA放大管、声表滤波器、PA功率放大管;下行电路:包括依次连接的PA功率放大管、声表滤波器、PA放大管、ATT衰减器、声表滤波器、LNA低噪声管;所述上行电路的LNA低噪声管通过其中一双工器连接所述下行电路的PA功率放大管,所述上行电路的PA功率放大管通过另一双工器连接所述下行电路的LNA低噪声管;所述第一信号采样芯片的信号采集接口连接在所述上行电路的PA功率放大管上;所述第二信号采样芯片的信号采集接口连接在所述下行电路的PA功率放大管上。
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