[实用新型]带有3030贴片的LED光源有效
申请号: | 201920062958.1 | 申请日: | 2019-01-15 |
公开(公告)号: | CN209328940U | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 钟桂源;李二成 | 申请(专利权)人: | 深圳市德润达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518110 广东省深圳市龙华新区观澜*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种带有3030贴片的LED光源,包括镜面铝基板,镜面铝基板设置为条形结构且其表面上设置有围坝,镜面铝基板上靠近围坝处设置有正极焊盘和负极焊盘,围坝内设置有条形电路a区和条形电路b区,条形电路a区和条形电路b区之间设置有1排且平均分布的LED晶片,LED晶片倒装设置,LED晶片通过高导热锡膏回流焊接在镜面铝基板上,围坝内位于LED晶片上方和周围设置有封装胶层;本实用新型通过将镜面铝基板设置为细条形结构,在铝基板上下均布一排倒装晶片,采用无金线连接,没有断线失效,性能更可靠,热源距基板更近,导热更快捷,金属焊料导热,消除热瓶颈,低热阻,方便多个COB光源帘式安装在帘架上。 | ||
搜索关键词: | 镜面铝基板 条形电路 围坝 导热 本实用新型 贴片 细条形结构 倒装晶片 封装胶层 负极焊盘 回流焊接 金属焊料 金线连接 平均分布 条形结构 正极焊盘 低热阻 高导热 铝基板 热源 倒装 断线 基板 均布 帘架 帘式 锡膏 光源 瓶颈 | ||
【主权项】:
1.一种带有3030贴片的LED光源,包括镜面铝基板,其特征在于:所述镜面铝基板设置为条形结构且其表面上设置有围坝,所述镜面铝基板上靠近围坝处设置有正极焊盘和负极焊盘,所述围坝内设置有与正极焊盘连接的条形电路a区和与负极焊盘连接的条形电路b区,所述条形电路a区和条形电路b区之间设置有1排且平均分布的LED晶片,所述LED晶片倒装设置,所述LED晶片通过高导热锡膏回流焊接在镜面铝基板上,所述围坝内位于LED晶片上方和周围设置有封装胶层。
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