[实用新型]主动式散热结构及其构成的薄型电子设备有效
| 申请号： | 201920063373.1 | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN209640754U | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 杨金辉 | 申请（专利权）人： | 苏州三星电子电脑有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16;G06F1/20 |
| 代理公司： | 32234 苏州广正知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张汉钦<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 215000江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种主动式散热结构，包括组合在一起的底盖和上盖，所述的底盖的承载面上固定设置有主板，所述的主板上具有芯片器件，所述的芯片器件通过导热硅脂贴合在复合材料散热底盖上，所述的底盖上具有复数个密封的导热腔体，每个导热腔体中填充有导热介质。取消传统的风扇散热，简化散热结构，有效的降低了电子产品的厚度，达到轻薄化，轻量化的目的；减少因为风扇老化，灰尘覆盖带来的散热性能差，长时间运行死机，蓝屏的发生概率，降低散热模组的生产成本和材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 底盖 导热腔体 芯片器件 风扇 散热 主板 本实用新型 主动式散热 材料成本 导热硅脂 导热介质 发生概率 固定设置 灰尘覆盖 散热结构 散热模组 散热性能 复合材料 传统的 轻薄化 轻量化 复数 蓝屏 上盖 死机 贴合 电子产品 填充 生产成本 密封 承载 老化 | ||
【主权项】：
1.一种主动式散热结构，包括组合在一起的底盖和上盖，所述的底盖的承载面上固定设置有主板，所述的主板上具有芯片器件，所述的芯片器件通过导热硅脂贴合在所述的底盖上，其特征在于：所述的底盖上具有复数个密封的导热腔体，每个导热腔体中填充有导热介质。/n
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