[实用新型]一种温度校准配合衬套结构有效

专利信息
申请号: 201920068861.1 申请日: 2019-01-16
公开(公告)号: CN209326836U 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 龙文;尤在勇;郭其忻 申请(专利权)人: 四川航天计量测试研究所
主分类号: G01K15/00 分类号: G01K15/00
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 刘凯
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种温度校准配合衬套结构,包括供热器件以及嵌装在供热器件内的衬套体,在所述衬套体上方设置有绝热层,所述绝热层嵌装在供热器件内,所述绝热层与供热器件配合形成用于安装衬套体的嵌装空间,在所述衬套体上设置有若干用于安装温度传感器的安装孔,在所述绝热层上设置有若干与衬套体上的安装孔对应配合的通孔,所述温度传感器穿过绝热层上的通孔并插入至衬套体上的安装孔内。本实用新型通过绝热层的设置,能够使衬套体与空气之间形成绝热,从而有效防止或减少热量流失至空气中,同时也降低了外界环境变化对衬套内温度的影响,提高了温度的稳定性和温控精度。
搜索关键词: 衬套体 绝热层 供热 安装孔 嵌装 本实用新型 温度传感器 衬套结构 温度校准 配合 通孔 外界环境变化 绝热 热量流失 衬套 温控 穿过
【主权项】:
1.一种温度校准配合衬套结构,其特征在于:包括供热器件(1)以及嵌装在供热器件(1)内的衬套体(2),在所述衬套体(2)上方设置有绝热层(3),所述绝热层(3)嵌装在供热器件(1)内,所述绝热层(3)与供热器件(1)配合形成用于安装衬套体(2)的嵌装空间,在所述衬套体(2)上设置有若干用于安装温度传感器(4)的安装孔(5),在所述绝热层(3)上设置有若干与衬套体(2)上的安装孔(5)对应配合的通孔(6),所述温度传感器(4)穿过绝热层(3)上的通孔(6)并插入至衬套体(2)上的安装孔(5)内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川航天计量测试研究所,未经四川航天计量测试研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920068861.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top